스페인 고객의 Intel LGA1150 2U CPU 방열판 문의

   오늘은 인텔 스카이레이크 플랫폼 기반의 2U 표준 CPU 방열판에 대한 문의를 받았습니다. 이 방열판 설계에는 알루미늄 다이캐스팅 베이스, 스탬핑 지퍼 핀 스택, 4개의 구리 히트파이프, 중앙 영역의 구리판이 포함됩니다. 하드웨어 및 써멀 그리스는 최종 포장 공정에서 사전 도포됩니다. 문의해 주셔서 감사합니다. Sinda Thermal 엔지니어링 팀은 비용 분석 작업을 진행하고 있으며 24시간 이내에 고객에게 최상의 견적 절차를 보내드립니다.

지퍼 핀 방열판은 설계 유연성이 높기 때문에 Sinda 엔지니어는 특정 고객 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 히트 파이프, 덕트 및 팬 또는 송풍기와 통합된 솔루션을 설계할 수 있습니다.