인텔, 냉각 기술 부문 선두 자리 잡기 위해 7억 달러 투자

열은 컴퓨터 프로세서의 가장 큰 적일 수 있습니다. 방열 및 냉각 등의 문제를 해결하기 위해 칩 업계의 거대 인텔은 최근 대규모 실험실 건설에 7억 달러를 추가로 투자했으며, 다른 두 해외 연구소도 방열 솔루션의 새로운 발견을 잇달아 발표했습니다. 새로운 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. Intel이 최근 출시한 Xeon 시리즈 CPU에서 최대 50개 이상의 코어와 400W의 전력 소비를 제공합니다. 기존의 공기 냉각 방식으로는 더 이상 충분하지 않습니다.
또한 인텔은 글로벌 침수형 액체 냉각 생태계 솔루션을 단순화하고 가속화하는 것을 목표로 업계 최초의 개방형 지적 재산 침수형 냉각 솔루션과 참조 디자인을 출시했습니다. 이 실험실은 미국 오리건주 힐스보로의 존스 농장 부지(Jones Farm Estate)에 건설될 예정이며, 2023년 개장할 예정이다.