5G 시대에는 증기실 냉각이 주류 솔루션이 되었습니다

기술의 발전에 따라 전자장치의 성능은 계속해서 향상되고 있으며, 내부 고주파 및 고전력 부품이 더욱 널리 사용되고 있습니다. 동시에 볼륨은 지속적으로 줄어들고 통합 수준도 증가하고 있습니다. 장비가 점점 소형화되는 상황에서 더 많은 성능을 달성하기 위해서는 방열 문제가 불가피합니다.

증기 챔버는 평면 형식의 2단계 냉각의 높은 열 전달 기능을 활용합니다. 따라서 더 큰 표면에 높은 열 밀도 또는 열 부하를 분산시킬 때 증기 챔버 어셈블리가 이상적인 구성 요소가 됩니다. 증기 챔버를 사용하면 열 확산이 증가하고 더욱 균일해지며 이는 방열판 성능을 최적화할 때 이상적입니다.